作者: 来源: 发表时间:2012-01-09 03:47 
ETR：(ExterningTransferRdined). . .指硬盘的外部数据传输速度，是数据由硬盘的高速缓存读入内存所用的时刻。外部数据传输速度由硬盘行使的接口范例定夺。
EDORAM：扩展数据输入内存。EDORAM是经过进程打消两个存储周期之间的时刻间隔，来进步存取速度的。凡是，在一个DRAM阵列中读取一个单位时，起首充电决议一行然后再充电决议一列，这些充电线路在不变之前会有肯定的延时，制约了RAM的读写速率。EDO技能假定下一个要读写的地点和当前的地点是持续的（大往往这样），在当前的读写周期中启动下一个读写周期，从而可将RAM速率进步约30%。可是，EDORAM仅合用于总线速率小于或便是66MHz的环境，你看要在。是97年最为流行的内存。
SDRAM: Synchronous DRAM同步静态内存。它与体系总线同步事变，防备了在体系总线对异步DRAM举办操纵时同步所需的特殊等待时刻，可加快数据的传输速率。这是98年流行的一种同步静态内存。它进步读写速度的的根本道理是将CPU和RAM经过进程一个沟通的时钟锁在一同，使得RAM和CPU可以或许共享一个钟周期，以沟通的速率同步事变，从而办理了CPU和RAM之间的速率不成家标题。
SIMM:（Single-In-line-Menory-Modules)是我们每每用到的一种内存插槽，它是72线布局。现在的内存模块大范围是把多少个内存芯片颗粒集成在一小块电路板上，然后经过进程SIMM插槽与主板相连。
DIMM:（Duing-Inline-Menory-Modules)即双列直插式存储模块。这是在奔驰CPU推出后呈现的新型内存条，DIMM提供了64位的数据通道，于是乎它在奔驰主板上可以或许单条行使。它有168条引脚，故称为168线内存条。它要比SIMM插槽要长一些，而且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。就今朝而言，合用DIMM的内存芯片的事变电压大凡为3.3V（行使EDORAM内存芯片的168线内存条除外），合用于SIMM的内存芯片的事变电压大凡为5V（行使EDORAM或FBRAM内存芯片），二者不能殽杂行使。
RDM：Remote Diagnostic Manperiodment的缩写，是Acer开拓的一种远程供职器打点器材，经过进程与ASM团结行使，可实现对供职器远程监控，当体系因突发错误屎导致体系干枯时，诈欺RDM可以或许从一台远程事变站对供职器举办诊断，发明导致体系干枯的缘故起因并在最短的时刻诔ね拘薷刺逑担梢允迪殖ね咎逑挡问渲煤统ね酒舳佣吐涮逑低；笨獭?
Acer Egiven thtowardsyBuild：是ACER开拓的一各简朴易用的智能化供职器集成打点器材，给用户提供了周全的供职器办理打算，它经过进程主动检测体系装备，主动安放操纵体系以及优化供职器设置等式项成果，最大限度地简化了体系的安放及设置进程。
窒碍监控软件：可以或许对供职器行将产生的窒碍举办监督阁下。从而有效的防备供职器产生窒碍。
UNIX：它是针对小型主机情形开拓的一种操纵体系，回收齐集式分时多用户系统布局。UNIX有着久远汗青，具有丰硕的应用软件的支持，其精良的收集打点成果使它在英特网中得到了凡是应用。
WindowsNT: 微软公司推出的具有很强连网成果的三十二位操纵体系。它支持多种硬件平台，可以或许运转在从家用电脑美观对称多处分机的超等供职器上。WindowsNT在规划中回收了很多前进先进的头脑，WindowsNT4.0具有Windows95的用户界面，行将推出的WindowsNT5.0遭到了凡是的关怀。
PentiumII/III Xeon处分器：Pentium II/III/Xeon处分器与同期产物Pentium II/III对比，行使了沟通的封闭方法、沟通的指令集、相似的规划头脑。可是与PentiumII/III对比有以下几个特征：
1.Pentium II/III/Xeon处分器的L2高速缓存容量可以或许扩至2MB，使得CPU更有也许在高速缓存中找到必要的数据，而不必打听速率较慢的主存；
2.Pentium II/III/Xeon处分器的L2高速缓存和处分单位之间的数据传输速率与处分器的运转速率沟通。
另外，在Xeon中回收了前进先进的打点特征：
①内部回收错误监测和更正（ECC）机制，可以或许主动矫正单元lot错误，对双位lot错误举办报警，有效地保护重要数据
②提供了成果性冗余检测（FRC）以进步要害应用措施的完备性。
③在统一个体系中可以或许行使4个Pentium II/III/Xeon处分器举办SMP处分。
PA-RISC：HP（惠普）公司自已开拓、研制的合用于供职器的处分器。RISC芯片PA-RISC于1986年问世。第一款芯片的型号为PA-8000，主频为180MHz，自后延续推出PA-8200、PA-8500和PA-8600等型号。
UltraSPARCTM处分器：是SUN公司用在供职器和事变站上的处分器，1999年6月，UltraSPARCⅢ初度表态。它回收前进先进的0.18微米工艺制造，所有回收64位布局和VIS指令集，时钟频次从600MHz起，可用于高达1000个处分器协同事变的体系上。UltraSPARCⅢ和Solaris操纵体系的应用实现了百分之百的二进制兼容，完全支持客户的软件投资，获得浩瀚的独立软件供给商的支持。
PowerPC处分器：90年月，IBM、Apple和Motorola开拓PowerPC芯片得胜，并制造出基于PowerPC的多处分器计较机。PowerPC架构的特征是可伸缩性好、利便生动。第一代PowerPC回收0.6微米的坐褥工艺，晶体管的集成度抵达单芯片300万个。2000年，IBM开始大批推出回收铜芯片的产物。铜技能代替了已经相沿了30年的铝技能，使硅芯片CPU的坐褥工艺抵达了0.20微米的程度，单芯片集成2亿个晶体管，大大进步了运算职能。而1.85V的低电压操纵（原为2.5V）大大低沉了芯片的功耗，轻易散热，从而大大进步了体系的不变性。
MIPS处分器：MIPS技能公司是一家规划制造高职能、高条理及嵌入式32位和64位处分器的厂商。1986年推出R2000处分器，1988年推出R3000处分器，1991年推出第一款64位商用微处分器R4000。之后，又延续推出R8000（于1994年）、R（于1996年）和R（于1997年）等型号。1999年，MIPS公司宣布MIPS 32和MIPS 64架构轨范。2000年，MIPS公司宣布了针对MIPS 32 4Kc的新版本以及将来64位MIPS 64 20Kc处分器内核。
V4R4：供职器操纵体系OS/400 Version 4 Relegiven thtowardse 4 (V4R4)，具有无可对抗的可伸缩性、其实性和和善性，使硬件、操纵体系、数据库、输入/输入装备、中间件和器材能加倍细麋集成一体，具有当前所需的各项前进先进技能，同时也能面向将来。
